功率半导体IDM龙头士兰微上半年营收创历史上最新的记录第三代半导体业务有望蝶变

  8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。

  经过二十多年的发展，士兰微已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，公司专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。

  今年上半年，士兰微三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）均呈现出良好的增长态势。其中，公司集成电路的营业收入为20.35亿元，较上年同期增长约29%，其中IPM模块的营业收入达到14.13亿元，较上年同期增长约50%。据悉，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%。公司预期今后IPM模块的营业收入将会继续快速成长。

  公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元，较上年同期增长约4%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品的增长较快，IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。

  公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%。其中，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约84%，其盈利水平也得以显著提升。

  士兰微三大类产品齐头并进，公司今年上半年营收达到52.74亿元，创出历史同期新高。其中2024年第二季度公司单季度主营收入28.09亿元，同样创出历史单季度营收最高纪录。

  公司的第三代半导体业务孕育蝶变。截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12000片/月。2024年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的领先水平。公司正在加快产能建设和升级，尽快将第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET芯片导入量产。

  此外，2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiCMOSFET为基本的产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极做出响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。

  碳化硅SiC被称为第三代半导体，近几年来得到慢慢的变多的商业化应用，在光伏、风电、电动汽车及轨道交通等中高功率电力系统应用上具有巨大的优势。士兰微在SiC芯片上的投资，是公司立足长远、积极为股东谋求可持续的、高水平发展的必要举措。

  较为完善的研发技术体系是士兰微的核心竞争力之一，夯实公司长期高水平质量的发展基石。今年上半年公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%，连续创出历史同期新高。

  今年以来，在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求一直增长的带动下，全球半导体行业总体呈现恢复增长的态势。根据美国半导体行业协会SIA 最新发布的统计数据，6 月份全球半导体销售额为 500 亿美元，较去年同期增长18.3%，较5月份增长 1.7%。其中，中国大陆市场半导体销售额较去年同期增长21.6%，较5月份增长0.8%。

  近期，国家发改委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》，统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和汽车、家电等消费品以旧换新。有业内人士认为，以上“两新”政策的出台，有利于进一步刺激消费，间接促进国内半导体行业的进一步恢复。

  国信证券认为功率半导体将持续回暖。该机构表示，中低压MOSFET价格企稳，设计企业代工成本逐步优化，毛利率进入改善区间，汽车领域智能化、国产化以及海外厂商退出带来二极管等品类的增量机遇；光伏逆变器新兴市场需求带来IGBT出货量的修复机会；碳化硅车型加速推出。中短期维度下，扩产增速收敛，细致划分领域头部公司纯收入能力有望得到阶段性修复。

  士兰微是功率半导体龙头公司，有望受益于行业回暖。今年7月23日至24日，第十八届中国半导体协会半导体分立器件年会暨2024年中国半导体器件技术创新及产业高质量发展论坛在四川成都召开。本次会议期间，士兰微电子凭借在半导体功率器件领域的卓越表现和创新研发实力，荣获中国半导体协会颁发的“2023年中国半导体行业功率器件十强企业”称号。

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