中报]雅创电子(301099)：2024年半年度报告

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人谢力书、主管会计工作负责人樊晓磊及会计机构负责人(会计主管人员)冯萍声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  公司可能面临的风险详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十 、公司面临的风险和应对措施”。

  一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有公司法定代表人签名并盖章的 2024年半年度报告原件；

  深圳同创锦绣资产管理有限公司－深圳同创锦荣新 三板投资企业（有限合伙），与同创安元、同创新 兴受同一控制，公司前十大股东

  合肥同创安元二期股权投资合伙企业（有限合 伙），与同创锦荣、同创新兴受同一控制，公司前 十大股东

  深圳同创锦绣资产管理有限公司－深圳同创伟业新 兴产业创业投资基金（有限合伙），与同创锦荣、 同创安元受同一控制，公司原前十大股东

  香港雅创台信电子有限公司 TEXIN(HONGKONG) ELECTRONICS CO.,LIMITED，昆山雅创全资子公 司

  雅创电子零件有限公司/YC ELECTRONIC PARTS Co., LIMITED，香港台信全资子公司

  UPC ELECTRONICS PTE LIMITED，香港台信全资 子公司

  TAMUL POWER SEMICONDUCTOR LLC，上海谭 慕全资子公司

  恒芯微电子有限公司/ECORE ELECTRONICS CO.,LIMITED，香港 UPC 控股子公司

  ECORE KOREA ELECTRONICS LLC，香港恒芯微 全资子公司

  WE COMPONENTS PTE LTD，香港 UPC 全资子公 司

  WE Microelectronics Pte Ltd，WEC 全资子公司

  WE Components India Pvt Ltd，WEM 全资子公司

  WE Components (Penang) Sdn Bhd，WEC 全资子公

  WE Components (Hong Kong) Limited，WEC 全资子 公司

  埃登威国际有限公司，2024 年 1 月成为香港 UPC 控 股子公司

  东芝株式会社（Toshiba），是日本最大的半导体制 造商之一，业务领域包括数码产品、电子元器件、 社会基础设备、家电等

  东芝株式会社（Toshiba）旗下的东芝存储（Toshiba Memory），于 2018 年被贝恩资本等财团收购部分 股权。此后全球启用新品牌（Kioxia）。2020年 2 月，东芝电子（中国）有限公司更名为铠侠电子 （中国）有限公司

  首尔半导体（Seoul Semiconductor）是一家全球领先 的专业 LED 制造商，总部在韩国

  韩国 LG 集团，LG 旗下子公司包括 LG 电子、LG 显示、LG 化学、LG生活健康等，事业领域覆盖化 学能源、电子电器、通讯与服务等领域。LG 在液晶 面板等领域内处于全球领先水平

  株式会社村田制作所，全球领先的电子元器件制造 商，村田主要进行以机能陶瓷为基础的电子元器件 的研究开发、生产和销售

  松下集团（Panasonic）是全球性电子厂商，从事各 种电器产品的生产、销售等事业活动。松下现从事 的民用事业主要有：数字 AV 网络化事业、节能环保 事业、数字通信事业、系统工程设计事业、家用电 器事业、住宅设施事业、空调设备事业、工业自动 化设备事业等

  南亚科技股份有限公司，致力于 DRAM（动态随机 存取内存）之研发、设计、制造与销售

  SK hynix Inc，SK 海力士致力于生产 DRAM、 NAND Flash 和 CIS 非存储器为主的半导体产品

  索尼集团公司（Sony Group Corp.），是日本一家全 球知名的大型综合性跨国企业集团

  罗姆半导体集团，其产品有 IC、分立元器件、光 学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医 疗器具等

  华羿微电子股份有限公司，专注于半导体功率器件 的研发、设计、封装测试和销售，主要为 MOSFET 系列产品

  ARX三匠是一家专注于散热风扇制造的企业，其产 品大范围的应用于电子设备的散热解决方案中

  上海复旦微电子集团股份有限公司基本的产品包括安 全与识别芯片、非挥发性存储器、智能电表芯片、

  扬州扬杰电子科技股份有限公司，主要产品有各 类电力电子器件芯片 MOSFET、IGBT及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三极 管、功率二极管、整流桥等

  Cyntec是台达电子工业股份有限公司的子公司之 一，基本的产品线包括磁性元件、无源元件、功率模 块、射频和光学模块，服务于客户、云计算设备、 汽车、物联网、工业和其他细分市场

  KEC于 1969年成立为韩国电子控股公司，是韩国电 子产业历史悠久的半导体专门企业。主要产品有 适合高速开关的 Ultra Fast Recovery Rectifier（超快 恢复整流器） (UFRD) 产品群、低电容和高 ESD耐 量，可有效保护各种 IC和 System、开关二极管等

  兆易创新科技集团股份有限公司是全球领先的 Fabless芯片供应商，公司的核心产品线为存储器 （Flash、利基型 DRAM）、32位通用型 MCU、智 能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案

  三星半导体是全球颇具规模和影响力的半导体芯片 厂商，主营传感器、处理器、存储解决方案以及晶 圆代工等多个方面的综合半导体业务

  尼吉康株式会社，1950年成立，基本的产品有铝电解 电容器、薄膜电容器、电路产品等

  乐山无线电股份有限公司（简称 LRC），是以芯片 设计、半导体器件制造与销售的大型电子企业。

  ST Microelectronics，世界最大的半导体公司之一， 也是半导体产品线最广的厂商之一

  旭化成微电子株式会社（Asahi Kasei Microdevices Corporation），主要提供基于复合半导体技术的各 种先进传感器件和采用模拟/数字混合信号技术的精 密集成电路产品

  三垦电气株式会社（Sanken Electric Co., Ltd.）是模 拟电源半导体产品全球领先供应商，设计制造种类 繁多的电源管理 IC、电机控制 IC、LED照明 IC以 及高品质汽车半导体器件和分立元件

  延锋伟世通投资有限公司及其控制的子公司，包括 延锋伟世通汽车电子有限公司、延锋伟世通电子科 技（上海）有限公司、长春一汽延锋伟世通电子有 限公司、延锋伟世通怡东汽车电子有限公司和延锋 伟世通（重庆）汽车电子有限公司等

  浙江金来奥光电科技有限公司，隶属于浙江金业汽 车部件有限公司，主要是做 LED发光模组的设计和 开发

  华域汽车系统股份有限公司及其控制的子公司，包 括华域视觉科技（上海）有限公司、上海信耀电子 有限公司

  长城汽车股份有限公司控制的子公司，包括曼德电 子电器有限公司及其分公司、诺博汽车科技有限公 司及其分公司等

  半导体集成电路（Integrated Circuit），一种微型电 子器件或部件，通过一定的工艺把一个电路中所需 的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片 或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有 所需电路功能的微型结构

  是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用， 通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性 能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支 持；存储芯片种类较多，本报告中的存储芯片主要 的是公司代理分销的 Nand Flash闪存芯片和 Dram存 储芯片

  即 LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，利 用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过 载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射， 直接发出红、黄、蓝、白等颜色的光

  满足车载等级要求的芯片，AEC-Q系列标准是行业 公认的车规元器件认证标准

  在单片芯片内包括了多种电源轨和电源管理功能的 集成电路。PMIC常用于为小尺寸、电池供电设备供 电，因为将多种功能集成到单片芯片内可提供更高 的空间利用率和系统电源效率。PMIC内集成的常见 功能包括电压转换器和调节器、电池充电器、电池 电量计、LED驱动器、实时时钟、电源排序器和电 源控制。

  是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式，允 许在操作中被多次擦或写的存储器，大多数都用在一般 性数据存储，以及在计算机与其他数字产品间交换 传输数据

  使用专用电源、控制卡、单元板制造的通过点阵亮 灭显示文字、图片、动画、视频的设备

  由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一 起用来处理模拟信号的集成电路。模拟集成电路的 主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基 准源电路、开关电容电路等。

  绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT和 MOS组成的复合 全控型电压驱动式功率半导体器件

  微处理器芯片是能完成获取指令、执行指令，以及 与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作等功能的 芯片

  放大器是能把输入讯号的电压或功率放大的装置， 由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组 成。用在通讯、广播、雷达、电视、自动控制等各 种装置中

  音频处理器又称为数字处理器，是对数字信号的处 理，其内部的结构普遍是由输入部分和输出部分组 成。它内部的功能更加齐全一些，有些带有可拖拽

  Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是 指没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计 的一种运作模式

  经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体 集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品

  封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，包 括芯片的安装、固定、密封等工艺过程

  工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻 器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它 对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器 件

  low dropout regulator的缩写，是一种低压差线性稳 压器

  由数个具有基础功能的组件组成的具特定功能之组 件，该组件用以组成具完整功能之系统、设备或程 序；大范围的使用在各软/硬件领域

  服务于大中型客户的分销商，其采购量大，通常采 用与电子元器件设计制造商签订代理协议的方式获 得电子元器件设计制造商的分销授权，与电子元器 件设计制造商合作紧密，并能得到电子元器件设计 制造商在信息、技术、供货等方面的直接支持

  二阶供货商的下游，负责系统组装的检测，最后将 零件直接提供给整车厂，完成车子的组装

  原物料供货商的直接下游厂商称为二阶零组件厂 商，需具备工程制造品管能力，负责材料的进一步 加工、零件组装与模块化

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。

  公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年年

  由于公司与联营公司威雅利财务报告会计期间不同，境内外交易所对上市公司定期报告的信息公开披露要求和信息披露时

  点存在差异等原因，公司在披露 2023年半年度报告、2023年第三季度报告及 2024年第一季度报告时未能获得威雅利同期

  经营数据， 因此，公司对相关期间的财务数据来进行了更正，以上事项已于 2024年 6 月 25 日经公司第二届董事会审计委员

  会第十四次会议、公司第二届董事会第二十五次会议、第二届监事会第二十一次会议审议通过。

  1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务紧密关联、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府救助除外）

  除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融实物资产和金融负债产 生的损益

  将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项

  公司不存在将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经

  自 2024年起，全球经济延续温和复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了全球半导体市场最新预测，预

  计 2024年和 2025年将实现强劲增长，2024年全球半导体市场预计将实现 16%的增长，市场估值达到 6,110亿美元。根据

  SIA的最新数据，2024年6月全球半导体市场销售额为 464亿美元，同比增长 15.8%，环比增长 1.1%，市场增长势头良好。

  2024年，宏观经济发展形势逐渐复苏，中国集成电路制造产量持续增长。首先，据 ICInsights最新报告多个方面数据显示，因中美

  日益紧张的贸易关系，促进了中国半导体自主化发展，中国大陆的 IC产量将在 2024年增长 5.0个百分点，达到 20.7％；中

  国大陆的 IC制造业规模增至 430亿美元。IC制造业增长态势延续，国产芯片替代趋势良好。从长期资金市场指数来看，6月费

  城半导体指数（SOX）上涨 6.21%，中国半导体（SW）行业指数小幅回升 0.6%，半导体市场增长预期持续乐。

  我国半导体产业政策更加下沉化，新形势下我国半导体产业新的顶层设计规划有望出台，预计将会呈现出更加长期化、

  精准化、下沉化的特点。区域发展更为集中化，将会更加集中长三角、珠三角、京津冀以及成渝经济圈。2024年国内各地

  方政府推进半导体产业高质量发展将逐渐收敛，国内半导体产业多点开花的区域发展形态趋势将有所改变，表现出更加集中、更加集

  近年来，全世界汽车市场呈现稳步增长态势。根据国际汽车制造商协会（OICA）的数据，2023年全世界汽车销量达到约

  8,000万辆，预计到 2025年将突破 9,000万辆。中国、美国和欧洲构成了全球最大的三个汽车市场，其中中国市场的份额尤

  为突出，占全球总量的 30%以上。与其同时，受环保政策的推动和消费的人需求变化的影响，电动汽车市场迅速增加，麦肯

  锡公司预测，到 2030年，L3级及以上无人驾驶汽车将占新车销量的 20%以上。

  2024年 1-6月，国内汽车总销量中，中国品牌销量 741.9万辆，同比增长 23.9%，市场占有率达到 61.9%。相比之下，合

  资品牌的销量和市场占有率均会降低。这反映出中国汽车市场正在经历从合资品牌主导到自主品牌崛起的转变。例如，比

  亚迪作为市场巨头，2024年上半年累计销量超过 160万辆，同比增长显著。其新能源汽车销量更是占据市场领头羊，推

  动了公司整体业绩的迅速增加。长城汽车、吉利汽车等自主品牌也表现出色，销量和利润均实现同比增长。

  中国汽车行业协会发布的行业信息报告中指出，2024年上半年汽车行业经济运行起步平稳，实现良好开局，汽车产销

  分别完成 1,389.1万辆和 1,404.7万辆，同比分别增长 4.9%和 6.1%，汽车产销呈现较快增长。其中新能源汽车市场的快速增

  长是汽车行业的一大亮点。新能源汽车产销量分别完成 492.9万辆和 494.4万辆，同比分别增长 30.1%和 32%，新能源汽车

  市场占有率达到 35.2%。中国品牌市场占有率达到 61.9%，上升 8.8个百分点。新能源汽车的普及不仅提升了汽车行业的整体

  销量，还带动了相关产业链的发展，如电池、电机、电控等关键零部件的生产和销售。

  随着智能驾驶技术的发展，对汽车的智能化、网联化的要求逐步提升，单车电子元器件的使用量呈逐年上升趋势，公

  司持续聚焦布局汽车电子领域，在稳定维护现有客户、项目合作的基础上，公司积极拓展新市场、新项目的合作契机。报

  告期内，公司依托于现有竞争优势积极布局汽车智能驾驶市场，公司代理的产品在汽车域控、激光雷达、毫米波雷达、摄

  像头和汽车线控底盘等多领域均可应用，部分产品已陆续进入量产阶段，形成千万级别以上的销售额。长远来看，公司

  将围绕汽车行业的发展的新趋势进行持续不断地战略布局，制定清晰的战略计划，为公司的发展贡不断献新的利润增长点，以

  日本作为全球技术领先且对高科技产品需求旺盛的市场，对公司的自研芯片产品来说，是一个极具潜力的市场，报告

  期内，公司通过在日本本土设立销售网点，通过代理商分销形式将产品间接供至日本丰田，旨在渗透打开日本市场。同时，

  可以更直接地了解当地客户的需求和反馈，提供更快速、更贴近市场的服务，增强客户满意程度，构建与当地客户的长期、

  稳定的合作伙伴关系，为公司的发展提供有力的保障。设立日本销售网点是公司全球化战略的重要组成部分，公司希望通过这

  报告期内，公司继续加大对自研 IC业务的研发投入。2024上半年公司的研发费用为 3,180.23万元，较上年同期增长

  6.41%。公司围绕马达驱动芯片、LED驱动芯片、LDO以及 DC-DC四大主线上半年整体研发进度进展

  顺利，部分已流片的产品进入工程测试阶段，部分产品（如线性恒流 LED驱动 IC、带热共享的 3通道 150MA线性降压

  LED 驱动 IC等产品）已进入可靠性测试阶段，部分产品（如低功耗低压差线V 同步 BUCK DC-DC等产品）

  已陆续进入量产阶段。此外，公司在围绕汽车及工业领域的下游应用，积极布局 SiC、GaN驱动芯片，综合提升公司产品

  2024年 2月，公司全资子公司香港台信在要约先决条件全部获得满足的情况下，向威雅利除香港台信以外的全体已发

  行股份股东作出自愿有条件现金收购要约，交易价格 3.30港元/股，本次交易构成重大资产重组。截至本公告披露日，香港

  台信持有威雅利已发行股本及最高潜在股本已超过 50%，要约综合文件所载股份要约的条件已全部获得满足，本次股份要

  威雅利是行业知名的电子元器件授权分销商，依托数十年产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新，已发展成为涵

  盖电子元器件分销、应用方案设计、供应链协同配套的综合服务提供商。主要代理意法半导体（ST）、旭化成微电子、三

  垦电气等产品线，应用于汽车电子、工业、家电、影音、电讯、照明等领域，威雅利丰富的客商资源与公司在产品线、应

  用领域等方面具有较强的互补性和业务协同性，在市场开拓时，利用双方各自产品线的优势，进行资源整合，为客户提供

  公司分销的电子元器件最重要的包含光电器件、存储芯片、被动元件、分立半导体等，相关这类的产品情况介绍如下：

  LED发光二极管，是一种固 态的半导体器件，利用固体半导 体芯片作为发光材料，在半导体 中通过载流子发生复合放出过剩 的能量而引起光子发射，直接发 出红、黄、蓝、白等颜色的光； 公司的LED颗粒主要使用在于汽车 照明系统内

  一种借助于薄膜晶体管驱动 的有源矩阵液晶显示器，它主要 是以电流刺激液晶分子产生点、 线、面配合背部灯管构成画面； 液晶屏使用的作用是通过点阵亮 灭显示文字、图片、动画、视频 的设备

  一种以光为主要媒介的光电 转换元件，它可以在一定程度上完成由光到 电、再由电到光的转化；它能够 对电路中的电信号产生很好的隔

  一种电子式可清除程序化只 读存储器，允许在操作中被多次 擦或写，大多数都用在一般性数据存 储，以及在计算机与其他数字产 品间交换传输数据

  一种半导体存储器，是与 CPU直接交换数据的内部存储 器，用来加载各式各样的程序与 数据以供CPU直接运行与运用； DRAM拥有非常高的密度，单位 体积的容量较高因此成本较低

  相对于主动元件来说的，是 指不影响信号基本特征，而仅令 讯号通过而未加以更动的电路元 件。 最常见的有电阻、电容、 电感、陶振、晶振、变压器等

  泛指半导体晶体二极管、半 导体、三极管、MOSFET 管和 IGBT等，大多数都用在电力电子设 备的整流、稳压、开关、混频 等，具有应用场景范围广、用量大等 特点

  CIS (CMOS Image Sensor) 是 一种光学传感器，是摄像头模组 的核心器件，能够将光子转换为 电子，把图像信号转换为数字信 号

  公司销售的除存储芯片以外 的 IC产品，最重要的包含 MCU、蓝 牙芯片等

  一种使用在密集波分复用 （DWDM）系统中的器件或 设备，其作用是通过远程的重 新配置，可以动态上路或下路 业务波长。也就是说，在线路 中间，能够准确的通过需要任意指配 上下业务的波长，实现业务的 灵活调度。

  风扇模组是一种集成的风 扇系统，通常用在所有设备和 应用中以提高空气流动和散热 效率。根据不同的需求和应用 场景，风扇模组可以有多种设 计和功能。风扇模组通常包括

  公司在开展电子元器件分销业务时，主要通过为客户提供存在竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售，

  在该种分销业务中提供的技术上的支持服务不单独收取技术服务费，主要是通过分销产品的销售来实现盈利。

  公司除在分销业务中提供技术上的支持服务外，还会接受客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解

  决方案设计和开发。就此类技术服务，公司向客户直接收取技术服务费。在客户采用相关方案后，同时会采用方案中所应

  公司的自研产品为模拟电路中的电源管理芯片，主要使用在在汽车照明及汽车座舱系统中，报告期内，产品的具体类型、

  带使能低压差线性稳 压器、低压差线性稳 压器、看门狗低压差 线性稳压器等

  汽车照明、汽车娱乐、电动 尾门、电子门锁、 ICU、 EPB、胎压监测仪、电子换 挡器、汽车空调、座椅控 制、电子转向柱

  比亚迪、吉利、上汽、长城、 红旗、小鹏、长安、奇瑞、富 特、北京现代、现代、广汽、 东风岚图、威马、几何 C、蔚 来、赛力斯、北汽、江铃、金 康、百度阿波罗等

  大众、比亚迪、吉利、上汽集 团、长城、长安、现代、金康新能源、大长江、小鹏等

  吉利、长城、五菱、红旗、长 安、奇瑞、大众、比亚迪、东 风、裕隆、现代、标致等

  长安、奇瑞、福特、红旗、五 菱、吉利、福田、东风、标 致、现代、克莱斯勒等

  公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供存在竞争力的供应链服务和技术服务，为公司开

  展分销业务的核心业务要素。通过为客户提供存在竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。其中供应链服务

  是公司开展电子元器件分销业务的基础，如通过市场预测进行适量备货，以更好地响应客户产品需求；通过协调上下游产

  品交期、处理产品物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方面的支付问题，以实现电子元器件产品自上游原厂到下

  此外，由于公司分销的电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强，在开展分销业务时，常常要向客户

  提供相应的技术上的支持服务。如根据分销产品的应用复杂性，以及客户对技术上的支持服务的需求情况，为客户提供关于电子元

  器件的选型配型服务、为客户提供基于电子元器件具体应用的产品应用方案，协助客户处理产品试产、量产及售后过程中

  出现的产品技术问题等。通过为客户提供上述技术上的支持服务，可以缩短客户产品开发的周期、提升客户产品研制效率。此

  项服务不单独收取技术服务费，通过电子元器件分销实现盈利来体现服务的附加值。公司通过为客户提供技术上的支持服务，

  可以较早地介入客户产品研究开发过程、获取客户订单、实现与客户的深度绑定，增加客户粘性。

  公司半导体设计业务属于典型的 Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务

  外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试公司进行封装测试。该

  首先公司紧密跟踪与了解市场需求，通过可行性分析、研发立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，

  通过电路设计、仿真和版图设计等一系列研发工作，将研发设计成果体现为设计版图。再将设计的版图交由晶圆代工厂进

  行掩膜，以制作光罩。公司合作的晶圆代工厂主要是 Tower、Dongbu，均为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，

  与公司有着长期稳定的合作伙伴关系，产品供应稳定。公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作

  的封装、测试环节的厂商主要为日月新、ITEK，对晶圆进行封装和测试，完成后由公司验收入库。

  近年来，公司不断开发汽车模拟芯片产品品类，导入至下游汽车客户供应链体系，且经过多年在汽车电子领域的耕耘，

  已拥有丰富的客户资源，未来将加快向客户导入自主研发的电源管理 IC。同时，公司也将加大市场渠道开拓力度，借助分

  公司自成立以来始终从事电子元器件分销业务，是国内专注于汽车电子领域的分销商，在合作过程中，公司致力于为

  合作伙伴提供有价值、可信赖的服务，一方面，依照产品特性帮助原厂快速开拓市场，获得原厂的充分信任，实现双方共

  赢；另一方面，按照每个客户的需求，为其提供技术服务及提供高的附加价值的产品服务，以带动产品的销售；同时，公司通过给

  客户提供系统解决方案的软硬件技术服务的能力，来实现与客户的深度绑定合作。总体来说，公司专注于汽车电子市场，

  通过采取加大技术服务和自主研发设计投入的差异化竞争策略，更好的服务于客户，建立长期稳定的合作伙伴关系，具备较强

  的市场竞争力。伴随着汽车及半导体行业的快速地增长，公司慢慢的变成为汽车电子细致划分领域成长力较强的授权分销商，奠定了

  公司子公司上海谭慕先后被各级政府认定为“高新技术企业”、“上海市级专精特新企业”、“上海市闵行区科技小巨人”

  称号、“首次四上高新技术企业”资质以及“创新型中小企业”，作为国内较早布局车规级电源管理 IC的设计厂商，拥有具备

  国际化背景的专业开发团队，开发出一系列高品质、高性能的芯片产品。公司 IC产品具有细分领域集中度较高，业务聚焦

  程度高的特点，相关这类的产品已通过车规级认证并已成功导入吉利、长城、比亚迪、现代、一汽、起亚、小鹏、蔚来、问界等

  业内知名车企，通过 Tire1 或 Tire2 实现批量供货。在汽车电子领域内获得了客户广泛的认可，在与客户合作的过程中，奠

  定了良好的市场口碑，在国内汽车电源管理 IC市场占据一席之地。报告期内，公司自研 IC销售额为 15,816.98万元，较上

  年同期增长了 39.95%。公司自 2019年以来，在汽车电子前装市场的累计批量出货已超过 3.6亿颗，其中报告期内累计出货

  报告期内，公司经营稳健，发展势头良好，实现业绩规模与利润水准的双重增长。2024年上半年度，公司实现营业收