2020年中国LED封装行业竞争局势分析市场集中度有望进一步提升

  大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能最重要的包含以下几点：

  从封装市场下游看，通用照明行业占领超一半的市场。据统计，2020年，封装终端市场中通用照明（室内照明和户外照明）市场占比达51.2%，背光封装产品和显示封装产品分别占比17.4%和13.8%，而其他照明（景观照明、车用照明等）占比17.6%。

  早期国际LED封装产业竞争格局分为欧美日厂、韩台厂和大陆本土厂三大阵营。欧美日阵营起步最早，技术最为先进。随后国内封装厂大肆扩产，国际厂迫于成本压力将大量订单转移至国内代工生产。到2019年，在全球LED封装市场中，中国大陆占比达71%,主体地位稳固。

  在应用布局上，日亚化学、欧司朗、Lumileds等国外大厂均已逐渐降低中低端封装业务占比，转向WCG(广色域)背光LED、UV LED、车用照明和利基照明等中高端市场；台企部分产能转移至大陆后，逐渐聚焦发展车用照明、不可见光，以及Mini LED背光等应用；国内封装厂商布局范围较广，封装产品涵盖照明、显示、背光、汽车以及其他非可见光源。

  Mini LED产品对封装提出更高要求，封装集成度高，COB、COG、巨量转移等新型集成封装技术尚未成熟，有关技术、设备迎来大升级。随着上游芯片技术的逐渐完备和下游应用的持续推进，各中游封装厂商加速布局。目前仅少数龙头厂商实现Mini LED量产出货，并积极扩大产能，随Mini LED市场放量，未来封装行业集中度有望进一步提升。

  我国LED封装市场之间的竞争格局极为松散，据多个方面数据显示，2020年我国LED封装行业市场占有率排名第一的是木林森，占比8.38%，其次为日亚化学，市占率为4.16%，国星光电和鸿利智汇市占率分别为4.02%和3.79%，CR4为20.35%。

  相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国LED封装市场深度分析及投资战略咨询报告》

  封装是实现LED发光的关键环节，LED封装技术主要经历Lamp、SMD、COB、CSP封装几个阶段。LED封装是指将集成电路装配为发光芯片最终产品的过程，作用在于给芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。

  深紫外发光二极管具有环保无汞、寿命长、功耗低、响应快、结构轻巧等诸多优势，在杀菌消毒、生化检测、医疗健康、隐秘通讯等领域具备极其重大应用价值。近年来，深紫外LED技术取得了加快速度进行发展，大多数表现在光效和可靠性的逐步的提升，这一方面得益于芯片制作的完整过程中氮化物材料外延和掺杂技术的进步，另一方面归功于深紫外LED封装技术的发展。但是，与波长较长的近紫外和蓝光LED相比，深紫外LED的光效和可靠性仍有很大提升空间。为了进一步提升深紫外LED光效和可靠性，深紫外LED封装技术仍有许多值得研究的方向。

  华经情报网隶属于华经产业研究院，专注大中华区产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调查与研究、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧渔等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。返回搜狐，查看更加多